Lötpaste ohne Reinigung, Rosin-Schweißflussmittel für Mobiltelefone, Motherboards, SMD, BGA-Reballing, elektrisches Sn99Ag0.3Cu0.7-Lötfüllmittel
ab CHF 6.90
Bruttogewicht: 10cc, 30/50g(Das Gewicht beinhaltet die Verpackung) Zutaten: Kolophonium Paste: gelb Haltbarkeit: 12 Monate im Schatten Anwendbar für: Löten von Chips auf Leiterplatten Hinweis: AssistentVerschiedene Chargen von Pflastern haben unterschiedliche Farben, und die tatsächlichen Produkte sind maßgebend.
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