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ESP32-S3 – Mini-Entwicklungsboard, WiFi, Bluetooth
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ESP32-S3 – Mini-Entwicklungsboard, WiFi, Bluetooth, ultrakleine Größe, ESP32 C3 S3 ESP 32, elektronisches Komponenten-Kit

ab CHF 13.90

ESP32-S3 – Mini-Entwicklungsboard WiFi Bluetooth Ultra-kleine Größe ESP32 C3 S3 ESP 32 Elektronikbauteil-Kit Funktionen: 1.ESP32-S3 Mikroentwicklungsboard, basierend auf ESP32-S3, geteiltes Typ-C-Schnittstellendesign. 2.Das Entwicklungsboard ist mit einem Xtensa 32-Bit-LX7-Dual-Core-Prozessor ausgestattet, der über leistungsstarke KI-Rechenleistung und einen sicheren Verschlüsselungsmechanismus mit einer Hauptfrequenz von bis zu 240 MHz verfügt. 3.Unterstützt WiFi und BLE 5, der ESP32-S3 integriert 2,4-GHz-WiFi (802.11 b/g/n), unterstützt 40 MHz Bandbreite, und sein stromsparendes Bluetooth-Subsystem unterstützt Bluetooth 5 (LE) und Bluetooth Mesh. 4.Es stehen 2 Pakete zur Verfügung.Wenn Sie die Paketversion (mit USB-Adapterplatine) wählen, können Sie die USB-Typ-C-Schnittstelle über die Adapterplatine herausführen. 5.Kleine Größe, geteiltes Design, Stempelloch-Tauchgoldverfahren, hochintegrierte Verpackung, einfacheres Einbetten und Kombinieren in verschiedene Produktanwendungen. Produktmerkmale: 1.Mit dem ESP32-S3FH4R2 als Hauptchip, ausgestattet mit einem Xtensa 32-Bit LX7 Dual-Core Prozessor, beträgt die Hauptfrequenz bis zu 240 MHz. 2.Integriert 512 KB SRAM, 384 KB ROM, 2 MB PSRAM, 4 MB Flash-Speicher 3.Integrieren Sie 2,4-GHz-WLAN und stromsparende Bluetooth (Bluetooth LE) Dual-Mode-Funkkommunikation mit hervorragender HF-Leistung 4.Integrierte FPC 8PIN-Schnittstelle, kann über die Adapterplatine zu einer USB-Typ-C-Schnittstelle führen 5.Führen Sie die 34 Multifunktions-GPIO-Pins des ESP32-S3 heraus 6.Mit umfangreichen Peripherieschnittstellen, einschließlich SPI, I2C, UART, ADC, PWM-Schnittstelle usw., können verschiedene Funktionen flexibler realisiert werden 7.Unterstützt mehrere Energiesparmodi und kann das Gleichgewicht zwischen Kommunikationsentfernung, Datenrate und Stromverbrauch anpassen, um den Energieanforderungen verschiedener Anwendungsszenarien gerecht zu werden. Produktbesc

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