Lötflussmittel NC-559-ASM 10cc No-Clean-Flussmittel zum Löten von SMD BGA Reballing Löt- und Schweißflussmittel Lötpaste
Funktionen: Diese Lötpaste ist ein hochviskoses No-Clean-Flussmittel, das für Leiterplatten, SMD, Nachbearbeitungen sowie zum Löten und Reballing von Computer- und Telefonchips verwendet werden kann.Es ist ein notwendiges Material für die Reparatur von Mobiltelefonen und anderen Arten von elektronischen Hauptplatinen. Es ist eine Mischung aus hochwertigem Legierungspulver und harzigem Flussmittel, die die Entstehung von blassgelben Rückständen verhindert, sodass Sie die Platine leicht reinigen können. Hilft bei der Reparatur der Leiterplatten und schützt die elektronischen Komponenten. Produktanwendung: Anwendbar auf Sensoren, Kabel, Motoren, Sicherheitsrohre, Steckverbinder, Metallgehäuse, Beleuchtung, elektronische Komponenten, SMT-Wartung, BGA-Chip-Implantation usw. NC-559: Bei der waschfreien Lötpaste ist die Farbe der Rückstände sehr hell und der SIR-Wert ist sehr hoch.Es wird empfohlen, es zur Reparatur und Wiederaufbereitung von sphärischen Array-Lötverbindungen wie BGA und CSP zu verwenden. Material: ABS-Gehäuse Zusammengesetzte Inhaltsstoffe: Salbe Typ: waschfrei Volumen: 10cc Produktgewicht: 20g Größe: 100*33*23mm/3,94*1,3*0,91" Entlötdocht Breite: 0,99 Zoll (2,5 mm) Länge: 59,1 Zoll (1,5) Hinweise: Assistent 1.Aufgrund der unterschiedlichen Monitor- und Lichteffekte kann die tatsächliche Farbe des Artikels leicht von der auf den Bildern gezeigten Farbe abweichen.Danke schön! 2. Bitte erlauben Sie geringfügige Messabweichungen aufgrund der manuellen Messung.