Sn99Ag0.3Cu0.7 Lötpaste, Flussmittel, bleifreie, reinigungsfreie Lötpaste, weit verbreitet für alle Arten von Lötarbeiten.

HXP-603: Sn:99%, Ag:0,3%, Cu:0,7% Schmelzpunkt: 217℃/422,6℉ HXP-901-FLUX: Kolophonium, hydriert (44 %), Lösungsmittel (44 %), 1H-Benzotriazol, Adipinsäure (12 %)  HP-2015-Legierung Die Inhaltsstoffe der oben genannten Produkte werden nicht auf seltene Metalle geprüft!!! Bleifreie Lötpaste, die Paste ist zart und glatt und die Leiterplatte sollte vor dem Löten vorgewärmt werden. Die Betriebstemperatur liegt über 300 Grad Celsius Verwendung: Wird für Produkte mit bestimmten SMT-Prozessen oder hoher Temperaturbeständigkeit verwendet Flussmittel: Bleifrei und halogenfrei, ohne Widerstandswert, geeignet für die Reparatur von Mobiltelefonen, die Reparatur von Präzisionskomponenten usw Spritzen-Design, einfach zu bedienen, leicht zu schweißen, Schweißnähte voller Glanz, keine falschen Schweißnähte, weit verbreitet bei der Reparatur von Bauteilen. Kommt mit eigenem Flussmittel für einfaches Löten und ist ein unverzichtbares Lötzubehör für das Lötstudio. Bleifreie Lötpaste, die Paste ist zart und glatt und die Leiterplatte sollte vor dem Löten vorgewärmt werden. Die Betriebstemperatur liegt über 300 Grad Celsius